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全球第三大芯片买家落定,华为即将赶超苹果与三星

2019-02-12 17:38 ? 次阅读

  近几年,华为智能手机的市场规模正快速增长,随着市场对智能手机需求量的增加,对于华为芯片的需求也逐渐攀升。2018年华为芯片的采购数量急剧增加,从数据报告显示来看,相比以往采购华为芯片已经增加了45%。这是继苹果和三星以来,华为是全球第三大芯片的采购者。

全球第三大芯片买家落定,华为即将赶超苹果与三星

  在2018年,华为就半导体领域它的采购支出已经超过了210亿美元,并且它的数量在全球排名上已经超过了戴尔。除了华为以外,在智能手机行业全球十大芯片采购商中,小米、vivo、OPPO及联想也在其中。

  我们知道,三星和苹果一直是全球排名前两位的买家,它们两者的市场份额合并可高达17.9%。并且这两家手机自2012年,智能手机的销量也一直位居前两位,并且也深受市场的青睐。

  华为智能手机一直深受世界的喜爱。华为作为全球的第三大芯片买家,对于国人来说无疑是一个值得令人骄傲的事情。那么2019年的华为究竟又将怎样?我们拭目以待。

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HMC-ALH244 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

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HMC395 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 4 GHz

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HMC397 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

和特点 增益: 15 dB P1dB输出功率: +15 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC397芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC至10 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+16 dBm的HMC混频器LO。 HMC397提供15 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供56 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm?),HMC397可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 ?测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C?I 空间电信方框图...
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HMC-ALH364 低噪声放大器芯片,24 - 32 GHz

和特点 出色的噪声系数: 2.0 dB 增益: 21 dB P1dB输出功率: +7 dBm 电源电压: +5V (68 mA) 裸片尺寸: 1.49 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH364是一款GaAs MMIC HEMT三级、自偏置、低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至32 GHz。 该放大器提供21 dB增益、2 dB噪声系数和+7 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+5V单电源时功耗仅为68 mA。 由于尺寸较小(1.09 mm2),HMC-ALH364放大器芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 卫星通信 方框图...
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HMC594-DIE 低噪声放大器芯片,2 - 4 GHz

和特点 增益平坦度: 0.2 dB 输出IP3: +36 dBm 增益: 10 dB 直流电源: +6V (100mA) 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 1.32 x 1.21 x 0.10 mm 产品详情 HMC594是一款GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)芯片,工作频率范围为2至4 GHz。 HMC594在整个工作频段内具有极平坦的性能特性,包括10dB小信号增益、2.6dB噪声系数和+36 dBm输出IP3。 由于尺寸较小、一致的输出功率和隔直RF I/O,这款多功能LNA非常适合MCM组件和混合应用。 所有数据均采用50 ?测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mils)的焊线连接。应用 固定微波 点对多点无线电 测试和测量设备 雷达和传感器 军事和太空方框图...
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HMC405 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

和特点 增益: 16 dB P1dB输出功率: +13 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC405芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC至10 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC405提供16 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供50 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm?),HMC405可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 ?测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C?I 空间电信方框图...
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HMC635-DIE 驱动放大器芯片,18 - 40 GHz

和特点 增益: 19.5 dB P1dB: +23 dBm 输出IP3: +29 dBm 饱和功率:+24 dBm (15% PAE) 电源电压: +5V (280 mA) 50 Ω匹配输入/输出< 裸片尺寸: 1.95 x 0.84 x 0.10 mm 产品详情 HMC635是一款GaAs PHEMT MMIC驱动放大器裸片,工作频率范围为18至40 GHz。 该放大器提供19.5 dB的增益,+29 dBm输出IP3及+23 dBm的输出功率(1 dB增益压缩时),功耗为280 mA(+5V电源)。 HMC635非常适合作为微波无线电应用的驱动放大器,或用作工作频率范围为18至40 GHz的混频器LO放大器,可提供高达+24 dBm的饱和输出功率(15% PAE)。 隔直放大器I/O内部匹配50 Ω,非常适合集成到多芯片模块(MCM)中。 所有芯片数据均利用芯片获取,其通过两个长度为500 μm的1 mil线焊连接输入和输出RF端口。 应用 点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 混频器用LO驱动器 军事和太空 方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 0次 阅读
HMC635-DIE 驱动放大器芯片,18 - 40 GHz

HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

和特点 低RMS相位误差: 3度 低插入损耗: 6.5 dB至8 dB 高线性度: 44 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 4.5 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无引脚SMT封装: 36 mm? 产品详情 components.HMC649A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为3 GHz至6 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC649A在所有相态具有3度的低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC649A采用紧凑型6 mm x 6 mm无引脚SMT塑料封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...
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HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

和特点 低RMS相位误差: 1.2度 低插入损耗: 5 dB 高线性度: 45 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.27 mm x 1.90 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无铅SMT封装: 36 mm?产品详情 HMC648A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为2.9 GHz至3.9 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC648A在所有相态具有1.2度至1.5度的极低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC648A采用紧凑型6 mm x 6 mm塑料无铅SMT封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消方框图...
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HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

和特点 低RMS相位误差: 2.5度至3.5度 低插入损耗: 6.5 dB至7 dB 高线性度: 41 dBm 正控制电压和正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.25 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 32引脚SMT陶瓷封装: 25 mm? 产品详情 HMC642A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为9 GHz至12.5 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC642A在所有相态具有2.5度至3.5度的极低RMS相位误差及±0.25 dB至±0.4 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC642A采用紧凑型5 mm x 5 mm无引脚SMT陶瓷封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 0次 阅读
HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

和特点 高对数范围: 59 dB(-54至+5 dBm,18 GHz) 输出频率平坦度: ±1.5 dB 对数线性度: ±1 dB 快速上升/下降时间: 5/10 ns 单正电源: +3.3V ESD灵敏度(HBM): 1A级 产品详情 HMC913是一款连续检波对数视频放大器(SDLVA),工作频率范围为0.6至20 GHz。 HMC913提供59 dB的对数范围。 该器件提供5/10 ns的典型快速上升/下降时间,延迟时间仅14 ns。 HMC913对数视频输出斜率为14 mV/dB(典型值)。 最大恢复时间不到30 ns。 HMC913非常适合高速通道接收机应用,采用+3.3 V单电源供电,功耗仅为80 mA。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。 Applications EW、ELINT和IFM接收机 DF雷达系统 ECM系统 宽带测试和测量 功率测量和控制电路 军事和太空应用 方框图...
发表于 02-15 18:41 ? 0次 阅读
HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

和特点 宽增益控制范围: 23 dB 单控制电压 输出IP3(最大增益): +30 dBm 输出P1dB: +22 dBm 无需外部匹配 裸片尺寸: 2.26 x 0.97 x 0.1 mm 产品详情 HMC694是一款GaAs MMIC PHEMT模拟可变增益放大器裸片,工作频率范围为6至17 GHz。 该放大器非常适合微波无线电应用,提供高达24 dB增益、22 dBm输出P1dB、30 dBm输出IP3(最大增益时),同时在+5V电源下功耗仅为170 mA。 提供栅极偏置(Vctrl)使可变增益控制高达23 dB。 HMC694在6至17 GHz范围内的增益平坦度非常出色,因而非常适合EW、ECM和雷达应用。 由于尺寸较小且无需外部匹配,HMC694可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均通过50 ?测试夹具中的芯片获取,通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 EW和 ECM X频段雷达 测试设备 方框图...
发表于 02-15 18:38 ? 0次 阅读
HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

传华为将部分芯片生产转移至南京工厂

由于美国方面对于华为发起了刑事诉讼,为避免未来可能遭遇的供应链被切断的问题,最新的消息显示,华为目前....
的头像 芯智讯 发表于 02-15 16:56 ? 742次 阅读
传华为将部分芯片生产转移至南京工厂

苹果官网再次补货iPhone SE以迎接新一代的iPhone SE的到来

在苹果北美官网,重新上架了iPhone SE,这次补货的机型和版本跟之前的都不太一样。32GB金色版....
发表于 02-15 16:46 ? 408次 阅读
苹果官网再次补货iPhone SE以迎接新一代的iPhone SE的到来

苹果推出的AirPods 的确比传统的有线耳机更具高科技含量

不过好消息是,AirPods的使用者不用再受这个问题困扰了。来自弗吉尼亚州的一名22岁的律师助理Ga....
的头像 OFweek可穿戴设备网 发表于 02-15 16:38 ? 1481次 阅读
苹果推出的AirPods 的确比传统的有线耳机更具高科技含量

该文档由网友分享,目前网络流传的“华为硬件工程师手册”大部分是不全版本(73页),立创君筛选后的该手册为目前最新最全版本(...
发表于 02-15 16:37 ? 88次 阅读

华硕发布ZenFone Max Pro(M2) 苹果头戴显示器申请专利

在昨日,华硕对外发布了ZenFone Max/Pro(M2)两款智能手机。其中华硕ZenFone M....
发表于 02-15 16:35 ? 1018次 阅读
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2019年的智能手机设计趋势预测

随着无线娱乐城白菜论坛不断进步,手机制造商也开始推出拿掉了手机插孔、按钮的机型,智能手机正在进化成“无孔智能手....
的头像 MCA手机联盟 发表于 02-15 16:30 ? 619次 阅读
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一波小微企业普惠性减税措施落地,或给实体LED企业注入新的活力

另外,越来越多上市公司股东通过股权质押方式获得现金流,几乎到了“无股不押”的程度。在LED行业内,绝....
的头像 高工LED 发表于 02-15 15:55 ? 240次 阅读
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芯片公司表示预计2019年可能会触及周期底部 半导体行业的低迷周期可能比预期短得多

瑞士信贷(Credit Suisse)董事总经理、台湾股票研究主管Randy Abrams表示,许多....
的头像 半导体动态 发表于 02-15 15:55 ? 477次 阅读
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中芯国际宣布14nm工艺进入客户验证阶段 12nm工艺开发取得突破

2月14日,国内晶圆代工大厂中芯国际发布2018年第四季度业绩,宣布14nm工艺进入客户验证阶段,且....
的头像 半导体动态 发表于 02-15 15:25 ? 512次 阅读
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苹果获头戴式显示器光学系统新专利

2月13日,苹果公司获得了一项“头戴式显示器光学系统”的专利(编号10,203,489)。这无疑是该....
发表于 02-15 15:19 ? 98次 阅读
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华为WatchGT已在美国亚马逊上售罄 售价为199.99美元

据Androidauthority报道,在距离华为宣布推出Watch GT的几个月之后,美国人现在也....
发表于 02-15 15:04 ? 103次 阅读
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回顾2018十大科技发展过程中的不尽人意

盘点2018年十大科技丑闻是为了更加清醒地看到科技发展过程中的不尽如人意。
的头像 人工智能学家 发表于 02-15 14:50 ? 601次 阅读
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华为正式涉足电视江湖 65英寸起步且定位更高端

华为将进入电视市场的消息已经在业内风传很久,由于在智能手机市场取得的全球影响力,华为这一动作也获得了....
发表于 02-15 14:28 ? 45次 阅读
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苹果发布了2019财年第一财季业绩报告,对外宣称营收达到843.00亿美元

当然,全球智能手机产业陷入困境已经不再是秘密,不过缺乏创新和延长升级周期,也是导致iPhone销量下....
的头像 掌上科技频道 发表于 02-15 13:45 ? 1373次 阅读
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SF16A18国产路由器芯片打破了国外无线路由芯片垄断局面

我们如今身处在一个网络化的社会中,手机、电脑以及各种移动终端让我们离不开无线网络,路由器几乎部署在了....
发表于 02-15 13:43 ? 167次 阅读
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最适合拍vlog的手机要具备什么性能 华为nova4让你知道

随着科技的飞速发展,年轻人中的流行事物更迭很快,有时甚至在你还没完全搞清楚当前流行事物时,下一个流行....
的头像 黄海峰的通信生活 发表于 02-15 13:39 ? 558次 阅读
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快讯:英特尔扩大爱尔兰产能,投资70亿欧元新建两芯片厂

英特尔公司的爱尔兰总经理思诺特(Eamonn Snutt)表示:「英特尔爱尔兰公司向基尔代尔县议会提....
的头像 高工智能未来 发表于 02-15 11:10 ? 291次 阅读
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一个iOS 11特有的问题,苹果向FaceTime用户道歉了

据了解,部分用户通过将日期设置为 1 月 29 日之后,恢复了对 App Store 的访问,这表明....
的头像 科技美学 发表于 02-15 11:03 ? 1003次 阅读
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联发科技推出了支持下一代WiFi娱乐城白菜论坛Wi-Fi 6(802.11ax)的智能连接芯片组

当你走进家门,灯会自动开启,甚至电视会自动打开,播放你最喜欢的节目。而当你准备睡觉时,灯的亮度会自动....
的头像 联发科技 发表于 02-15 10:54 ? 1456次 阅读
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苹果不再运用指纹解锁背后的三大原因_你觉得呢?

众所周知,2017年到2018年的苹果的iPhoneX系列手机。不管是去年的iPhoneX仍是本年的....
发表于 02-15 10:51 ? 91次 阅读
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苹果公司表示将恢复在德国商店销售去年遭禁的旧款iPhone

苹果当时就表示,将在德国店铺中下架iPhone 7和iPhone 8机型,因法庭裁决该公司侵犯高通一....
发表于 02-15 10:33 ? 544次 阅读
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最近研究一个东西,遇到一款芯片,有没有大神知道这是哪个系列的芯片?芯片的大小尺寸是:1.1mm*2.1mm。...
发表于 02-13 10:53 ? 28次 阅读

华为快应用引擎架构及开发实践
发表于 02-13 10:07 ? 52次 阅读

最近需要一款0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片,有什么好推荐的吗...
发表于 01-29 10:35 ? 84次 阅读

用什么12 V降5V的芯片比较好?
发表于 01-28 06:36 ? 76次 阅读

  在中国遭遇滑铁卢的苹果公司,又拿出了一款新产品。   苹果官网显示,智能音箱产品HomePod于2019年1月18日正式开...
发表于 01-25 09:25 ? 356次 阅读

推荐一个和M74HC138 PIN对PIN的芯片型号?
发表于 01-24 15:01 ? 331次 阅读

C:\Users\Tom.chan\Desktop用软件读出以下信息,怎么能看出芯片的生产日次(年+周) CPU 96bits ID: 0X30343934...
发表于 01-24 08:22 ? 233次 阅读

芯片管脚有两组UART,一组UART_TX,UART_RX。一组 UART_CTS,UART_RTS,这有什么区别?都是作为I/O...
发表于 01-23 11:23 ? 243次 阅读

模拟程序模拟了简化的 LXT971A 芯片(Inter 公司的外部 PHY 芯片)。PHY 芯片通过 MIIM(媒体无关接口管理模块)...
发表于 01-18 14:20 ? 176次 阅读